中国现在的pcb行业是怎样的一个状态

  行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。

  电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。

  中国增长的趋势变化分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这一些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。

  世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析的人表示全世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。

  根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。

  产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。

  在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。

  下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。是各种电子科技类产品主要配套产品，产业链涉及到电子科技类产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设施、汽车，以及国防工业均离不开PCB。

  中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相比来说较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，变成全球第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全世界产值最大的PCB生产基地，远高于全球行业的上涨的速度。2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远超于其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。

  由于全方位策略布局的考虑，各国主要PCB生产产商在中国建立产能，中国已成为全世界最大的PCB供应地。最近1~2年，欧美等地PCB业者碍于成本压力，至今都持续一直在关厂，将订单转移到中国，这直接促使中国PCB产能在近年来数量持续增长。多家PCB厂商由于满手订单，生产线已全部满载，迫于订单压力，各PCB厂便开始积极扩充产能，近年来那么多家PCB厂不约而同进行扩产，确实罕见，基本上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能，为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要厂商扩产情况见下图表。

  印制电路板的规格很复杂，产品品种类型多，通常能按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为：单面板、双面板和多层板；按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板；按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

  从PCB的层数和发展趋势来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI（高密度互联）板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—

  成熟期—衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子科技类产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例慢慢地减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国***在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确说不再接单双面板。

  常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术；挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。

  IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国很成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国，以及中国自身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见大厂的发展方向。

  中国的硬板（单面板、双面板、多层板、HDI板）所占比重达83.8%，其中比重越5成的多层板占最大比重，其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下，2005年的产值大幅成长达4成之多，比重达到13.6%，以往的主流单双面板逐年递减。

  中国PCB生产企业约有600家，加上设备和材料厂商共约有1000家。企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区，这也是PCB行业的对水的需求量较大有关，这些地区的水资源相对丰富，长江三角洲和珠海三角洲相加，达到全国总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。

  通讯用产品是中国PCB主流应用领域，比重占7成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下，手机板19。3%居首位，市场规模小的光电板市场多由日、台商主导，其中台商的重心为硬板，日本商人主要供应软板。

  高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。为了顺应电子科技类产品的多功能化、小型化、轻量化的发展的新趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等PCB品种将成为主要增长点。

  整个市场呈现将2个特点：一是随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达5成以上，成为市场焦点；二是随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。

  内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享

  电子展春夏秋三季配合，布局华南－中西部－华东，全年展览规模达到15万平方米，服务于3C、工业和国防等应用

  总产值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%，复合增长率高达12.80%。尽管本土

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  三极管放大电路最典型的特征就是：Ic max β*Ib，也就是说无论Ib电流

  产值将达356亿美元。随着5G、智能汽车、物联网等的发展，该产业的市场规模将持续增加。

  正在弯曲和突破产品创新，设计和实施方面的所有规则。但是，不能否认这样的事实，即只有将硬件设计实

  起研究未来的产品，也支持欧洲发展自己的软件能力、应用能力和工业能力，合作起来为智能社会做贡献。

  激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。

  ，被称为“电子科技类产品之母”，主要使用在于计算机、通信、消费电子等领域。5G时代的到来更是赋能

  种新的农业发展形式，它利用数字信息作为农业的新生产要素，并利用数字信息技术对农业对象，环境和过程的信息进行可视化，数字化设计和管理。

  层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。单面和双面板

  作为电子科技类产品中不可或缺的元件，随着科学技术水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。

  定技术领先实力的公司开始转向柔性印制电路板、HDI及高多层印制电路板等相对高端的

  产值将从2016年271亿美元增长到2020年的311.3亿美元，年复合增长率为3.5%。

  )产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并普遍的使用。传统的

  产值在全球的占比不断下降，分别由 2008年的9.30%、 6.65%和 21.12%降至2016年的5.08%、3.52%和 9.69%;与此同时

  使用视频会议系统？ 伴随着IT基础设施的逐步完善，我国的教育信息化正在进入第二