高通4G5G峰会：你要的双口USB PD充电器来了

  2018高通4G/5G峰会上，高通合作伙伴在现场展示了一款最新充电器，这个充电器支持QC4+快充（芯片级支持），并且具备双USB-C、双USB-A，最多4口输出。从规格参数上可见，其中USB-C口1支持5-20V 3A，最大60W输出；USB-C口2支持5V/3A、9V/2A、12V/1.5A、15V/1.2A四个档位，上限功率18W，另外USB-A口联合输出功率为5V/2.4A。

  这类多口充适合外出旅游、商务出差的应用场景，尤其是对数码设备比较多的小伙伴。即使有两台需要快充的苹果笔记本或iPhone手机，也能从容应对。

  厂家正在为这款充电器申请UL、FCC、USB PD、QC4+等认证。前期会在海外先发布，后续认证齐全后有望引进会国内销售。最终售价暂未透露，多少钱会打动你呢？

  随着信息技术的发展，无线通信已经普及，而我们一般的监控手段仍是接触式的。接触式监控的缺点是：接触式控制大多通过有线网络将采集的信息进行远程传送，成本比较高，大大限制了应用限制范围;适合使用的范围窄，灵活性差，在一些高危和不方便人员直接监控的场合更加难以发挥作用;随着现代电子技术的持续不断的发展，破解接触式监控的手段日益增多，从而大幅度的降低接触式监控的安全性能。跟着社会经济的蓬勃发展和生活水平日益提高，人们在追求生活品质的同时，对人身财产安全保障也提出了更新的要求，所以新型、性能更优越的防盗报警系统成为市场需求的一个主流。本系统就是针对传统监控报警产品的缺点开发的一套基于卫星定位和4G技术的新型监控报警系统，用于实现远距离、准确和实时监控报警和

  专访研华科技业务总监肖健萍： COM平台助力5G网络部署，做好“数字化推手” 深圳，2021年6月，研华科技——“边缘智能 X 嵌入式创新”会擦出什么样的火花？随着5G网络，数据中心，人工智能等应用的不断普及，需要更强大的处理器，和更多更快的I／O接口，才能够完全满足海量设备连接，大数据传输的应用需求。在推动产业数字化转型，点亮数字中国的进程中，全球智能系统产业的领导厂商研华科技带来了哪些创新技术，又扮演了什么样的角色？带着这些疑问，2021年研华嵌入式设计论坛在深圳举办之际，OFweek维科网采访了研华（中国）嵌入式物联网平台事业群业务总监肖健萍女士，一同探讨了研华科技高性能计算平台为5G网络部署带来的助力。 研华（中

  网络部署，做好“数字化推手” /

  2017年5月8日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies Inc.推出两款全新移动平台——Qualcomm®骁龙™660与630。两款移动平台旨在带来明显提升的性能表现，除了更长的电池续航时间以及极速LTE连接速度，还将实现先进的拍摄和增强的游戏体验。骁龙660和630移动平台包括：集成基带功能的骁龙660和630系统级芯片（SoC），以及包括射频（RF）前端、集成Wi-Fi、电源管理、音频编解码器和扬声放大器在内的软硬件组件，从而支持一套完整的移动解决方案。 Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁

  集微网3月16日 据外国媒体报道，高通前董事长保罗.雅各布目前已经与数家全球投资机构接洽，目的是收购高通。 消息称，雅各布是在白宫颁布总统禁令的几天后，开始与投资机构接洽，并已向董事会成员告知了他的收购计划。 接近此次事件的人士称，雅各布接洽了日本软银。尽管雅各布同孙正义私交不错，但软银是否会和雅各布达成合作还不得而知。 雅各布自2009年一直担任高通董事长，在其作为董事长期间，主导了同诺基亚之前的巨额专利战并使高通获得巨额收益，同时在08年经济危机时选择投入大量资金进行4G研发，这让高通在2010-2014年期间在4G LTE 网络上获得了丰厚回报。 高通原计划在3月6日的股东大会上对博通提名的6位董事做投票，已决定是不是能够进入高

  全球移动通讯应用发展持续从4G迈向5G世代，随着4G LTE大规模商用化，近期业界纷加速推动新一代5G技术与应用发展，尽管业界预期5G商用化时间点将落在2020年，并关注5G杀手级应用何时成形，然目前业界已兵分三路布局5G世代，分别抢攻5G超高速移动宽频、物联网应用，以及攸关性命的任务型应用如控制无人机、远端手术等，一旦5G技术与应用逐步到位，可望加速5G市场普及。 韩国电信业者SK Telecom与Nokia在2016年全球移动通讯大会(MWC)展示5G网路测试平台，资料传输速率较目前4G网路快200倍，资料流量更是多1,000倍，SK Telecom指出，举凡4K超高画质现场视讯转播、360度虚拟实境(VR)即

  1月5日，荣耀正式对外发布高速率的 家用智能Wi-Fi 6路由器 ——全新荣耀路由4。基于高通沉浸式家庭联网平台强大的CPU+NPU解决方案，荣耀路由4主打“AI高速连接力”，让用户在家也能悦享8K超清电影、感受畅快AI游戏加速体验，实现全家轻松上网多连不卡，满足家庭用户不断的提高的无线联网需求。 随着 “万物互联” 时代的到来，家庭环境中的智能终端种类与数量日益丰富，居家办公、娱乐、教育、社交等场景愈发多元，强大的应用需求推动人们对家庭网络性能提出更加高的要求。高通沉浸式家庭联网平台可帮助用户轻轻松松实现覆盖全屋的千兆级无线连接，助力包括荣耀等联网设备厂商打造兼具高性能与差异化特性的Wi-Fi 6终端，为用户所带来无缝的沉浸式家庭联网

  沉浸式家庭联网平台助力全新荣耀路由4实现“AI高速连 /

  提到手机处理器目前市场中主流的选择无非是高通骁龙和联发科Helio，面对中高端市场高通有骁龙652/820，联发科则有Helio X20/X25不过，不过在终端的价位上联发科却要略逊一筹，当然这一切都要归功于与国强千元机的市场定位策略。 10核心处理器Helio X20 以 Helio X20为例，该芯片定位在中高端市场，这是世界首款10核心三CPU集群的处理器，内置两个2.5GHz Cortex-A72核心、四个 2.0GHz Cortex-A53核心以及四个1.4GHz Cortex-A53核心，GPU部分则为ARM的Mali-T800系列，跑分成绩也在 八九万左右，从整体数据分析来看也还是可以的。 价格还有

  研究背景 随着未来移动电子设备和可穿戴设备更多的用于、和实时医疗，高度集成的多功能电子设备会产生巨大的电磁干扰(EMI)，导致严重的噪声、数据传输不准确、系统故障/失效以及健康危害。复合材料中的导电元素能吸收或反射电磁波，从而屏蔽电磁干扰，而低密度和柔性物则构成了整体框架。最近，光-材料的相互作用吸引了大量关注，因为它们能激活瞬时、多物理和时空控制反应，从而构造出具有大比表面积的多孔二维材料。本文介绍了一种激光诱导的多孔石墨烯(FPG)合成方法，该方法可为和可穿戴设备应用实现一种量、性能卓越、轻质灵活的电磁屏蔽膜。 本文亮点 1. 通过宽光谱激光灯合成了FPG，该激光诱导多孔石墨烯在紫外

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