尔英发布13代板载CPU主板 全系装备复合型铝合金散热装甲

  据介绍，尔英 13代板载 CPU 主板全系装备复合型铝合金散热装甲，选用规范 8+24pin 供电接口，一起全系主板均装备 7 相 mos 供电模块，调配尔英科技自研铜铝合金 CPU 导热顶盖。

  主板搭载双通道 DDR4 内存插槽，最大可支撑 64GB 容量，3200MHz 频率，板载 pcie4.0×8 通道显卡插槽和 pcie3.0×4 通道的扩展插槽，一起具有两条 pcie4.0 M.2 固态插槽，别的还具有 2 个 SATA 扩展硬盘接口。

  在 I / O 面板接口上，新主板仍旧连续往日尔英科技主板风格，搭载 4 个 USB2.0 和 2 个 USB3.0 接口；2 个 HDMI 接口和 1 个 DP 接口，最高可支撑 4K 60Hz 视频输出；1 个千兆网络接口；1 个无线 孔音频接口。

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