NEC电子强化化合物半导体业务领域

  电子此次公布的化合物半导体业务发展主要将发展重点集中在今后将会出现快速地增长的光耦及GaAs开关IC等产品领域，以期望通过开拓此类领域，扩大在化合物半导体领域的发展。NEC电子期望在此两类市场中NEC电子的份额均能达到世界第一。为实现该目标，NEC电子将在今后的1--2年内相继推出10款光耦产品及20款GaAs开关IC；同时，NEC电子还将慢慢地增加此两类产品的生产能力，预计今后的2年内，光耦产品的生产能力将达到2亿个/月；在今年的下半年，小型及薄型GaAs开关IC的生产能力将达到去年同期的10倍左右。

  NEC电子化合物半导体事业部希望能够通过在积极巩固现有的重点领域的同时，切实推进此次的新发展的策略，在2010年实现750亿日元的销售额，使销售额增长到2006年的1.5倍。

  NEC电子的化合物半导体业务始于1960年前后，目前，NEC电子的化合物半导体产品已经被广泛的应用在宽带、手机网络及多媒体等使用的光半导体及微波半导体领域。其中，在光半导体领域，NEC电子可为用户更好的提供光耦及播放光头（PickUp）用受光IC及DVD用可视光激光二极管等产品；在微波半导体领域，NEC电子可以为用户更好的提供GaAs开关IC及信号晶体管等。NEC电子推出的接收卫星广播信号用的低噪音GaAsFET及手机用信号晶体管占据着全球第一的市场占有率；用于DVD刻录机及家庭用游戏机等的关头用受光IC产品占据着全球第二的市场占有率。2006年，NEC电子的化合物半导体产品的销售额突破了500亿日元。

  为了推动化合物半导体业务的逐步发展，NEC电子将在今后会出现快速地增长的领域，将光耦及GaAs开关IC定位为重点发展产品之一，逐步扩大化合物半导体业务。

  2006年NEC电子在光耦领域的销售额约为800亿日元，2010年预计将增长8%。NEC电子目前在该领域全球排名第3，市场占有率约为全球份额的13%。NEC电子在光耦业务领域的目标是到2010年获得全球17%的市场占有率，在该领域排名第一。

  在光耦领域，NEC电子拥有微波半导体的高频设计技术等电路设计技术；高速的双极技术、模拟MOS技术、耐高压BiCMOS技术等NEC电子独有的光硅片工艺技术；以及小型高密度封装技术等从电路设计到封装的整套技术。

  2006年NEC电子在GaAs开关IC领域的销售额约为200亿日元，2010年预计将增长15％。NEC电子目前在该领域全球排名第3，市场占有率约为全球份额的15％。NEC电子在GaAs开关IC领域的目标是到2008年获得全球25%的市场占有率在该领域排名第一。

  在GaAs开关IC领域，NEC电子不仅拥有HJFET（HeteroJunctionFieldEffectTransistor）技术，还拥有该领域最小的超小型、薄型封装技术。