Intel服务器路线nm再战两年 上胶水封装

  相比于AMD频频展示自己未来多年的桌面、服务器处理器规划路线图，并各种通报下代产品进展顺利，Intel这边就太沉闷了，对于未来计划言之寥寥，而且很多地方都捉摸不定。

  现在外媒曝光了一份Intel Xeon服务器处理器的规划，不过也坦承其中不确定的地方太多，而且随着CEO科再奇因为桃色新闻黯然下课，Intel未来的整体战略和产品规划也非常有可能会有重大调整。

  后缀“AP”的意思是“Advanced Processor”(高级处理器)，还是14nm++工艺，采用MCM多芯片封装方式，将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水)，从而获得更多核心，去竞争AMD EPYC。

  Intel Xeon目前最多只有28个核心，Cascade Lake-SP家族因为本质不变最多也是这些，AMD EPYC则已拥有32核心，下一代非常有可能更多，Intel为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再次请出MCM封装。

  事实上，AMD EPYC就是MCM封装，每颗处理器内部四个Die，刚发布的时候Intel还曾经嘲笑过，事到如今也不得不

  这个代号也是第一次见到，据称依然采用14nm++工艺，2019年晚些时候或者2020年发布。

  它和Cascade Lake-SP/AP类似，也是一个原生、一个MCM封装，后者支持六条UPI总线，其他细节不详。

  它的出现也是个意外，根源还是10nm迟迟无法规模量产，不得不临时增加一代产品来过渡。

  10nm工艺终于来了，而且是改进版的10nm+，换言之目前的工艺阶段很可能最终没有办法解决量产难题，不得不改造一番重来，但最快也得2020年发布了，甚至有可能要到2021年。

  除了新工艺，Ice Lake还会有新的接口LGA4189，新的架构，支持八通道内存，终于媲美AMD EPYC。

  照这个速度，Intel风光无限的服务器领域内，将面临工艺、架构双双落后对手一个时代的尴尬局面，也难怪科再奇会承认，服务器和数据中心市场上可能会被AMD抢走多达20％的份额。

  IntelCTOJustinRattner近日对外披露说，Intel14nm工艺的研发正在按计划顺顺利利地进行，会在一到两年内投入量产。作为Intel的竞争对手，三星已经定于2013年量产20nm，并开始研发14nm，台积电的20nm会在2013年下半年投入小规模量产，第一款3D晶体管设计的FPGA芯片也会启程。

  英特尔透露，即将推出的14nm工艺——代号为P1272和P1273——将于2013年底做好投产准备。该芯片供应商还表示将继续投资位于美国俄勒冈州的D1X晶圆厂、在亚利桑那州的Feb42晶圆厂和在爱尔兰的Feb24晶圆厂。此外，该公司表示，10nm、7nm和5nm制造工艺的研发将如期于2015年启动。

  Intel已经决定，将其都柏林莱克斯利普(Leixlip)晶圆厂升级14nm工艺的计划推迟半年，暂时仍旧停留在22nm。不过Intel爱尔兰分公司告诉《爱尔兰时报》，有关14nm工艺的“整体计划”并未改变：“为做到可用人才的最优化，我们大家常常调整工厂人力资源，具体要看(市场)需求和经济情况。”

  也许有人会猜想当今的AMD或者英特尔是如何考虑HPC市场。尽管HPC市场的增长率要高于主流服务器市场，但是前者在服务器芯片总收入中只占到2%—10%。在商用芯片业务领域，如此份额不足以激发出专门的处理器设计，而主流服务器芯片份额之大不容忽略。Fruehe表示，“HPC的美妙之处在于提供了一次性销售大量处理器的机会”，而这足够让AMD考虑留在HPC领域。

  路线年底宣布开源webOS的惠普这次没有在拖沓，迅速的调整队伍并展开了webOS的开源行动。惠普现在已经发布了详细完整的开源路线图，很快，webOS将重获新生。于此同时，出色的enyo也将逐步释放开来，我们很期待惠普的这些动作，能预见，在不久的将来，webOS将成为很出色的开源代码移动平台。