业界首款搭载3000M Wi-Fi6芯片的面板式无线AP来了

  5月20日，新华三智能终端有限公司重磅推出业界首款搭载高通3000M Wi-Fi 6芯片的面板式无线L，旨在为各行业的无线晋级供给全新挑选。

  H3C Magic BA3000L面板AP选用最新Wi-Fi 6无线技能，双频并发无线-QAM编码计划。支撑2个千兆等级的有线网口，轻松适配千兆光纤宽带，有力推进连锁酒店、民宿、商铺和写字楼等场景的有线/无线迈入全千兆年代。

  为了全方面进步无线L面板AP搭载高通最新推出的专业Wi-Fi 6芯片——IPQ5000，支撑MU-MIMO技能，改进多用户运用的过程中同信道搅扰问题，接入终端多达128台。该芯片亦支撑OFDMA技能，可将无线带宽愈加细分，在同一时间使用不一样的子载波向多个终端传输数据，削减音视频通话时延，进步网络体会；一起支撑最新WPA3无线加密协议，确保无线L面板AP选用国际标准86式造型，外观简练纤薄，入墙体积仅为25.5mm，为网线预留满意空间，大大下降装置难度。合作可替换的炫彩上盖外壳，可以契合现代审美的各种装饰风格。

  H3C Magic BA3000L面板AP集成以太网、AP和POE供电于一体，内置2根高增益全向天线，确保了微弱的无线信号掩盖，更快的和更流通的视频体会。支撑无线周游，用户在移动时也可智能地主动切换到最优Wi-Fi信号上，切换零感知，体会更痛快。支撑分布式布置计划，经过多台AP的多点掩盖，可轻松消除各类杂乱环境下的信号死角。一起，经过Magic BR系列进行会集办理，合作AC及点点通APP，亦可完成云端办理。在满意全屋无缝掩盖情况下，可智能下降单台设备辐射功耗，健康环保。