Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP

  ，简称：台积电，英文简称：TSMC。早在2022年底台积电就已经宣布3纳米制程工艺正式量产。

  现在Marvell 已正式公开宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。

  成立于1995年的Marvell（美满科技集团有限公司）总部在硅谷，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。Marvell已经发布了多款5纳米芯片设计以及首款基于台积电3纳米工艺的芯片基础设施产品组合。

  Marvell将与台积电合作2nm芯片，这将提升芯片性能、减少相关成本，加快相关芯片上市时间，或将带来更多发展机遇。 2nm构建模块和基础IP，以提高用于加速基础设施的云优化硅的性能和效率。Marvell 2nm平台背后是Marvell 在业界领先的IP产品组合，涵盖了全方位的基础设施需求，包括速度超过200Gbps的高速长距离SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片到芯片互连，以及用于计算、内存、网络和存储架构的各种高带宽物理层接口。

  在Marvell公布的新闻稿中美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 可提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建可以在一定程度上完成人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Marvell 扩大在芯片方面所能取得的成就。”

  试产及量产。依据相关信息，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务

  先进制程决战2025 /

  工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。

  芯片何时出这样的一个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程

  制程工艺所制造出来的芯片，制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这在某种程度上预示着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸能够达到2纳米级别。 更小的节点尺寸

  ？ /

  大战 全面打响 /

  %。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察的人表示，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。 【

  工艺，搭载 64 位四核 RISC-V CPU，工作频率 1.5GHz，

  工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司

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